在2022年3月份舉辦的OFC展會期間，博通（Broadcom）展示了其基于112G PAM4 DSP平臺的新產品BCM87412，該產品號稱具有最高水平的CMOS集成度，優越的性能和較低的功耗，并集成了TIA與高擺幅激光驅動器，支持實現低于7W功耗的400GDR4/FR4模塊，相比業內普通的9W功耗產品，博通的這一新產品提供了業界最低的pJ/bit性能，支持超級數據中心和云計算服務商的功耗降到前所未有的程度。

在OFC現場，博通演示了多家模塊廠商內置了BCM87412方案的400G/800G光模塊產品，這些模塊廠商有：新易盛，Molex，索爾思，光迅，AOI和海信。博通表示，博通會持續推動下一代PAM4 DSP創新，BCM87412的推出響應了業界對更低功耗的需求。